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Field Application – Other
Product Advantage
產品設計工藝簡介
1.我司膠芯采用molding式設計,避免產品翹pin,退pin等端子
2.采用 molding式設計,可以很好的保障SMT 端子平面度要求,DIP端子
3.由于采用一體molding設計,可以有效增加舌片強度,防止
4.外殼采用拉伸工藝,做成一體式外殼,有效增加外殼抗破壞能力,避免常規設計外殼在插入公頭時,由于外力導致的外殼結合線破裂
5.拉伸外殼,沒有開窗口,可以有效增加產品
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